香港新闻网4月1日电(编辑 凌玉辉)有关台湾联华电子(联电)与美国半导体巨头格芯(GlobalFoundries)合并的传闻近日持续升温。尽管联电高管已经予以否认,但这一消息仍在全球半导体产业中激起层层波澜。
图为台湾联华电子在新加坡的新工厂。联电官网图片
日本《日经新闻》与路透社3月31日援引知情人士消息称,格芯与联电正就合并事宜进行秘密洽谈。倘若这一消息成真,新成立的实体将坐拥横跨美洲、亚洲、欧洲的强大制造网络,技术版图将覆盖28纳米及以上的成熟制程、特色工艺以及先进封装等多个关键领域。
据咨询机构集邦科技(TrendForce)测算,合并后的新公司市占率将达到10.2%,紧追行业龙头台积电,更有望在成熟制程领域稳坐头把交椅。(注:28nm工艺及以上工艺制造出来的芯片统称为成熟芯片)
这一潜在的“产业巨震”背后,有著深刻的战略动因,直指美国半导体战略的薄弱环节。SEMI数据显示,在2023年全球成熟制程市场中,台湾地区独占44%的份额,中国大陆占31%,而美国仅占5%。随著台海局势日益紧张,华盛顿方面愈发担忧“关键芯片生命线”因台海风险而受到威胁。
从表面上看,这场“跨洋联姻”颇具产业协同性。联电在成熟制程领域深耕四十余年,拥有全球最完整的特色工艺平台;而格芯则凭借FD-SOI(全耗尽绝缘矽)技术在低功耗芯片领域独树一帜。若双方合并,技术组合将能够覆盖从射频、嵌入式存储到矽光子的全链条需求,客户群也将囊括高通、英伟达、联发科等全球顶级芯片设计商。受此影响,联电的股价一度上涨14%,创下近几个月来的新高。
然而,质疑声同样不绝于耳。台湾工研院产经中心指出,当前全球成熟制程产能利用率仅为75%,联电自身的产能利用率为70%。若再加上格芯的产能,新实体将面临严重的产能过剩风险,犹如两艘满载货物的巨轮在浅滩中艰难竞逐。更有分析师直言不讳地表示,双方技术重叠度超过60%,合并后的整合难度堪比“器官移植”。
在财务层面,市值200亿美元的格芯若欲收购市值180亿美元的联电,将面临巨大的资金缺口。彭博社援引投行人士测算,若采用全现金收购方式,格芯需举债超过150亿美元,这将使其负债率飚升至危险区间。
更为棘手的是,联电作为台湾半导体产业的“护法神”,拥有1.5万名员工,是台湾GDP的重要支撑。任何股权变动都可能触发台当局的严格审查。
地缘政治因素也如影随形。联电此前曾拒绝美国设厂的邀约,并表示台湾拥有最优的半导体生态。若合并成真,台湾恐将失去“晶圆双雄”(台积电、联电)中的最后一极,进一步加剧“产业空心化”的焦虑。岛内舆论已出现“技术殖民”的批判声浪,绿营政客更借此炒作“经济统战”议题。
面对沸沸扬扬的传闻,联电首席财务官刘启东回应称:“公司目前没有进行任何合并交易,也不会回应任何市场传闻。”然而,这一声明并未能平息热议。
有分析指出,在全球前五大晶圆代工厂中,已有企业通过并购实现扩张,但联电与格芯的潜在“联姻”,却可能并非简单的产业整合,而是涉及到台湾地区半导体产业核心利益的重大变动,其背后隐藏的地缘政治风险与产业安全隐患不容忽视。
近期,国台办发言人陈斌华对台积电的一段表态想必同样适用于联电。陈斌华表示,在民进党当局极力逢迎、拱手相送之下,台积电已成为砧板上任人宰割的肥肉。对台积电变成“美积电”竟然能“乐观其成”,可见民进党眼中只有一党一己之私,根本不把台湾同胞福祉和产业界利益放在心上,为了“倚外谋独”,只会在“卖台”“毁台”的路上越走越远。台湾产业界和民众失去的不只是眼前的工作,还将失去未来的发展机会。 (完)
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