【中新社宁波四月九日电】（张斌）中国科学院宁波材料技术与工程研究所（下称：宁波材料所）九日发布消息称，该所团队协同企业自主研制的金刚石／铜高导热复合材料近期已实现集群部署，在算力芯片热控领域实现首次大规模应用。

　随著算力产业高速发展，芯片热设计功耗持续攀升，芯片的「热墙」（the rmal wall）成为制约全球算力产业升级的关键瓶颈。长期以来，中国高端散热材料高度依赖进口，导热效率与成本问题直接影响算力基础设施的自主可控水平。

　为此，宁波材料所功能碳素材料团队依托自主研发的高效率3D复合技术与规模化制备工艺，通过「基础研究─中试验证─产业推广」全链条布局，系统攻克了金刚石／铜复合材料在「分散难」「加工难」「表面处理难」等方面的制造卡点，研制出热导率突破1000W／mK的金刚石／铜高导热复合材料，在导热率、热膨胀匹配及加工精度等关键指标上达到国际先进水平。

　此外，该团队与江西铜业集团、宁波赛墨科技有限公司协同推动产业化制备。近期，该团队制备的金刚石／铜高导热散热模组应用于全球首个兆瓦级相变浸没液冷整机柜解决方案C8000 V3.0，可使芯片模组传热能力提升百分之八十，助力芯片性能提升百分之十。

　目前，该产品已在国家超算互联网核心节点重大科技平台（郑州，曙光Scale）实现集群部署，验证了该材料在极端热流密度环境下的可靠性，为中国国产算力芯片的封装散热开辟了新的技术路径。◇